För några veckor sedan rapporterade vi hur äldre AIO Liquid CPU-kylare kommer att ha problem med montering och tryckfördelning med Intels Alder Lake LGA 1700-processorer. Vi har lyckats få tag på mer data som visar hur äldre CPU-kylare klarar sig i samma tester när man använder en ordentlig LGA 1700 monteringssats som företag skickar dem med.
Flera AIO-vätskekylare testade med Intels Alder Lake LGA 1700-processorer, äldre modeller kommer inte i full kontakt med IHS
För att göra deras befintliga kylare kompatibla med Intels Alder Lake-sortiment har många kylmärken släppt LGA 1700-uppgraderingssatser som har monteringsutrustning för det nya uttaget. Men Intel Alder Lake-plattformen har inte bara en helt ny monteringsdesign utan själva CPU-dimensionerna har också förändrats.
Som publicerat i detalj av Igor’s Lab har LGA 1700 (V0)-sockeln inte bara en asymmetrisk design utan kommer också med en lägre Z-stackhöjd. Detta innebär att rätt monteringstryck krävs för att få full kontakt med Intel Alder Lake IHS. Vissa kylartillverkare har redan använt större kylplattor för Ryzen- och Threadripper-processorer för att få ordentlig kontakt med IHS, men dessa är oftast avancerade och nya kyldesigner. De som fortfarande kör äldre AIO med runda kalla plattor kan ha problem med att upprätthålla den erforderliga tryckfördelningen vilket kan leda till otillräcklig kylprestanda.
Med det ur vägen har våra källor försett oss med bilder på flera AIO Liquid-kylare och hur väl de får kontakt med Alder Lake Desktop-processorer. Från och med Corsairs H150i PRO kommer kylaren med ett justerbart LGA 115x/1200-kit som kan passa in i LGA 1700-sockeln, men det ser ut som att monteringstrycket för denna mekanism inte är tillräckligt för att få full kontakt med de nya CPU:erna. Observera att Corsairs H150i PRO har bra kontakt i mitten där CPU-matrisen vilar men den lämnar fortfarande utrymme för perfektion som de två MSI-kylarna (360R V2 & P360/C360-serien).
Går vi vidare till AORUS Waterforce X360 som kommer med LGA 1700 monteringsfäste, kan vi se något sämre kontakt än H150i PRO där mitten av IHS får lite kontakt med CPU IHS. Den värsta utmanaren är ASUS ROG RYUJIN 360 som testades med ett standard ASETEK LGA 1700-kit. Kylaren visar ett stort kontaktgap i mitten där formen vilar och skulle leda till dålig termisk prestanda och eventuellt fånga värme mellan IHS och den kallare basplattan, vilket leder till högre temperaturer.
- Corsair H150i PRO: Corsairs justerbara LGA115x/1200-sats kan passa LGA1700-sockeln, men den är inte välkontaktad.
- ROG RYUGIN 360: Testad med standard Asetek LGA1700 kit. Kontakten är inte bra.
- Höjden och dimensionerna för 12:e generationens CPU skiljer sig från 11:e generationens.
- Ett dedikerat LGA1700-kit rekommenderas.
Kylning spelar en viktig roll för att bestämma prestandan hos Intels Alder Lake-processorer, särskilt den olåsta serien, som enligt vår egen recension går riktigt het. Användare måste använda det bästa av den bästa kylhårdvaran för att hålla en adekvat temperatur och mer om de planerar att överklocka chipsen. Detta är verkligen ett ämne som behöver undersökas ytterligare och vi hoppas att Intel tillsammans med kyltillverkare är mer tydliga angående detta för konsumenterna.
