AMD:s nästa generations Ryzen APU för högpresterande bärbara datorer kommer att inkludera Zen 4-drivna Phoenix-H- och Raphael-H-familjen. I en tweet av Greymon55 har vi fått ytterligare bekräftelse på att AMD verkligen kommer att öka kärnantalet i sin mobilfamilj för att konkurrera med Intels hybridarkitektur.
AMD:s nästa generations Ryzen APU för högpresterande bärbara datorer inkluderar Zen 4-drivna Phoenix-H med 8 kärnor och Raphael-H med 16 kärnor
Med 12:e generationens Alder Lake-processorer kommer Intel att få ett försprång i antalet kärnor och trådar jämfört med AMD tack vare sin hybriddesign som inkluderar både Golden Cove- och Gracemont-kärnor. AMD har planer på att öka sin egen bärbara APU-kärnantal men den uppgraderingen kommer inte när som helst snart. Den snart lanserade Rembrandt-H Ryzen 6000 APU-familjen kommer att behålla antalet 8 kärnor och 16 trådar, även om de kommer att baseras på den helt nya Zen 3+-arkitekturen på 6nm-processnoden, så en bra prestanda kan förväntas men Intel kommer att erbjuda chips med upp till 14 kärnor och 20 trådar.
Phoenix-H5nm Zen4up till 8C 16TTDP<40W
Raphael-H5nm Zen4upp till 16C 32TTDP≥45W
— Greymon55 (@greymon55) 11 november 2021
För att tackla Intel kommer AMD:s svar i form av Raphael-H som kommer att vara en helt ny high-end laptop APU-familj designad med högre kärnantalet i åtanke. Vi har hört från flera och välkända läckare att Raphael-H kommer att bära upp till 16 kärnor och 32 trådar. Men när de lanseras kan familjen kanske konkurrera med Intels Raptor Lake-H eller till och med Meteor Lake-H processorer och deras ytterligare ökade antal kärna/trådar. Med det sagt förväntas Zen 4 erbjuda ett enormt hopp i IPC så kampen kommer att vara hals mot hals i segmentet för bärbara datorer mellan de två motståndarna. Så låt oss prata om vad AMD har i fickorna med Zen 4-arkitekturen för APU-segmentet för bärbara datorer.
AMD Phoenix-H Ryzen APU:er med upp till 8 Zen 4-kärnor
Anledningen till att vi säger att Phoenix APU:er kommer att falla under AMD Ryzen 7000-bannern är att den kommer efter Rembrandt som är efterföljaren till Ryzen 5000 ‘Cezanne’ APU:erna. Om AMD inte hoppar över någon namnkonvention förrän i Phoenix, så skulle sortimentet definitivt falla under Ryzen 7000-bannern, men det kommer fortfarande att betraktas som 6:e generationens Zen APU-erbjudande eftersom Renoir är 3:e Gen och Cezanne är 4:e Gen.
Phoenix-sortimentet av Notebook APU:er kommer att göras för FP8-plattformen. AMD:s Rembrandt APU:er förväntas redan landa på FP7-sockeln vilket innebär att FP7 bara skulle hålla en enda APU-generation. Phoenix APU:erna förväntas ha 5nm Zen 4-processorarkitekturen med upp till 8 kärnor och 16 trådar tillsammans med en uppdaterad Navi GPU-arkitektur. Dessa APU:er kommer att lanseras runt 2023 och kommer med TDP:er under 40W.
AMD Raphael-H Ryzen APU:er med upp till 16 Zen 4-kärnor
AMD förväntas lansera sin Zen 4-kärnarkitektur inte bara för Phoenix APU-serien som kommer att vara inriktad på lågeffekts- och avancerade mobilitetsplattformar, utan det finns också ett högre segment som kommer att kallas Raphael-H och det också kommer att drivas av Zen 4-kärnor. AMD Raphael-kodnamnet har varit specifikt för den stationära AM5-plattformen ända sedan det läckte ut. Men de senaste ryktena säger oss att Raphael är på väg till högpresterande bärbara datorer också med Raphael-H-chips.
Inte mycket är känt men vi vet att precis som Rembrandt och Phoenix kommer Raphael-chipsen också att erbjuda integrerat grafikstöd även om de kan ha ett lägre antal CU:er som körs på högre klockor jämfört med deras standard APU-motsvarigheter. Raphael-H-chippen sägs erbjuda upp till 16 Zen 4-kärnor, vilket kommer att sätta AMD:s mobilitetsutbud i paritet med deras skrivbordserbjudanden. Den befintliga lineupen är begränsad till 8 kärnor och 16 trådar på bärbara datorer och det kan vara sant för Phoenix så det är vettigt att lansera en lineup med högt antal kärnor under Rapahel-H-varumärket. APU:erna kommer att få TDP:er på 45W och högre, med sikte på de avancerade bärbara designerna.
AMD Ryzen H-Series Mobility CPUs:
| Familjevarumärke | AMD Ryzen 8000 (H-serien) | AMD Ryzen 7000 (H-serien) | AMD Ryzen 7000 (H-serien) | AMD Ryzen 6000 (H-serien) | AMD Ryzen 5000 (H-serien) | AMD Ryzen 4000 (H-serien) | AMD Ryzen 3000 (H-serien) | AMD Ryzen 2000 (H-serien) |
| Processnod | TBD | 5nm | 4nm | 6nm | 7nm | 7nm | 12nm | 14 nm |
| CPU-kärnarkitektur | Zen 5 | Zen 4 | Zen 4 | Zen 3+ | Zen 3 | Zen 2 | Zen + | Zen 1 |
| CPU-kärnor/trådar (max) | TBD | 16/32? | 16/8? | 16/8 | 16/8 | 16/8 | 4/8 | 4/8 |
| L2-cache (max) | TBD | 4 MB | 4 MB | 4 MB | 4 MB | 4 MB | 2 MB | 2 MB |
| L3-cache (max) | TBD | 32 MB | 16 MB | 16 MB | 16 MB | 8 MB | 4 MB | 4 MB |
| Max CPU-klockor | TBD | TBA | TBA | 5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX) | 4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX) | 4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS) | 4,0 GHz (Ryzen 7 3750H) | 3,8 GHz (Ryzen 7 2800H) |
| GPU kärnarkitektur | RDNA 3+ iGPU | RDNA 3 5nm iGPU | RDNA 3 5nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | Vega Enhanced 7nm | Vega Enhanced 7nm | Vega 14nm | Vega 14nm |
| Max GPU-kärnor | TBD | TBA | TBA | 12 CUs (786 kärnor) | 8 CUs (512 kärnor) | 8 CUs (512 kärnor) | 10 CUs (640 kärnor) | 11 CUs (704 kärnor) |
| Max GPU-klockor | TBD | TBA | TBA | 2400 MHz | 2100 MHz | 1750 MHz | 1400 MHz | 1300 MHz |
| TDP (cTDP ner/upp) | TBD | 35W-45W (65W cTDP) | 35W-45W (65W cTDP) | 35W-45W (65W cTDP) | 35W -54W(54W cTDP) | 35W-45W (65W cTDP) | 12-35W (35W cTDP) | 35W-45W (65W cTDP) |
| Lansera | 2024 | Q1 2023 | Q1 2023 | Q1 2022 | Q1 2021 | Q2 2020 | Q1 2019 | Q4 2018 |
